Chì bột Mechanic Solder Paste XG50 (35g)

Mô tả chi tiết

Chì bột Mechanic Solder Paste là một loại vật tư không thể thiếu trong lĩnh vực sửa chữa, lắp ráp mạch điện tử SMT/SMD. Sản phẩm có khả năng tạo liên kết dẫn điện mạnh mẽ giữa các linh kiện và bảng mạch, giúp mối hàn bền vững, hạn chế oxi hóa và tăng hiệu suất làm việc.

Với công thức đặc biệt chứa hỗn hợp bột thiếc siêu mịn kết hợp với flux chất lượng cao, Mechanic Solder Paste đảm bảo sự ổn định nhiệt và độ bám dính tuyệt vời trong quá trình hàn nhiệt hoặc hàn reflow. Sản phẩm thích hợp cho cả kỹ thuật viên sửa chữa điện thoại, máy tính lẫn các dây chuyền sản xuất điện tử chuyên nghiệp.

Được đóng gói trong lọ nhỏ gọn, tiện lợi, dễ sử dụng và bảo quản. Mechanic Solder Paste có nhiều loại khác nhau như phù hợp với các yêu cầu công việc từ cơ bản đến chuyên sâu.

Thông số kỹ thuật

Hướng dẫn sử dụng

1. Chuẩn bị:
   • Làm sạch bề mặt mạch in và chân linh kiện cần hàn.
   • Đảm bảo không có bụi bẩn, dầu mỡ hay oxi hóa.
2. Thoa kem hàn:
   • Dùng nhíp hoặc đầu bơm bôi một lượng kem hàn vừa đủ lên điểm hàn.
   • Có thể dùng stencil để định vị chính xác vị trí kem.
3. Đặt linh kiện:
   • Đặt linh kiện SMD lên lớp kem hàn đã bôi.
4. Hàn nhiệt:
   • Đặt bảng mạch vào máy reflow hoặc sử dụng máy khò nhiệt (hot air).
   • Nhiệt độ khuyến nghị: từ 220°C đến 250°C trong vòng 5–15 giây.
5. Hoàn tất:
   • Sau khi hàn, để nguội tự nhiên.
   • Nếu cần thiết, có thể làm sạch phần dư thừa bằng dung dịch chuyên dụng.